微電子與半導體裝備

微電子與半導體裝備

中國電科48所半導體工藝設備事業部專注于微電子與半導體裝備的研發和制造,設備涵蓋薄膜制備、摻雜、刻蝕、燒結、激光焊接等領域,是四十八所半導體設備研發的核心力量。目前研發設備已廣泛應用于電子、船舶、兵器

  • 材料表面改性離子注入機

    材料表面改性離子注入機

    采用固態金屬離子源,先分析后加速結構,水平偏轉7°的雙向電掃描,具備液氮冷卻和燈管加熱的高、低溫多工位靶臺,片夾式手動裝卸片

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  • SiC高溫高能離子注入機(M56700-1/UM)

    SiC高溫高能離子注入機(M56700-1/UM)

    SiC高溫高能離子注入機具有自主知識產權核心技術,先分析后加速的雙磁鐵結構,具有平行束技術,新型金屬離子源和單片式高溫靶臺,固態Al離子源,滿足高能高溫狀態下注Al、N..

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  • SiC高溫高能離子注入機(M56700-2/UM)

    SiC高溫高能離子注入機(M56700-2/UM)

    SiC高溫高能離子注入機具有自主知識產權核心技術,先分析后加速的雙磁鐵結構,具有平行束技術,新型金屬離子源和單片式高溫靶臺,固態Al離子源,滿足高能高溫狀態下注Al、N..

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  • 中束流離子注入機

    中束流離子注入機

    中束流離子注入機采用先分析后加速的雙磁鐵結構,具有平行束技術,采用間熱式長壽命離子源,等離子淋浴,單片式靜電吸附靶臺,真空機械手傳輸,適用于4到6英寸分立器件及集..

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  • 擴散氧化爐

    擴散氧化爐

    擴散爐是半導體生產線前工序的重要工藝設備之一,用于大規模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業的擴散、氧化、退火、合金和燒結等工藝。水平管式爐的設計考..

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  • 真空退火爐

    真空退火爐

    真空退火爐是真空技術與電爐加熱技術相結合的熱處理設備,由于設備可提供清潔無雜質的高真空狀態,加熱溫度均勻且能夠精確控制,因此工藝條件優越,工件質量優良,成品率高..

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